耐辐射芯片设计辅助材料已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。
- 采购项目简介
- 采购项目名称：耐辐射芯片设计辅助材料。
- 项目编号：CIAE-WZ-GKJT-25-2625。
内部编号：ZKX20250801C752。
- 采购单位：中国原子能科学研究院。
- 采购代理机构：中科信工程咨询（北京）有限责任公司。
- 采购项目资金落实情况：资金来源已落实。
- 采购项目概况：耐辐射芯片设计辅助材料采购。
- 采购方式：谈判采购。
- 成交供应商数量及份额：1家、100%。
- 采购范围及相关要求
- 采购范围：
序号 |
名称 |
所属类型 |
数量 |
技术参数 |
备注 |
1 |
芯片灌封胶 |
材料 |
50瓶 |
主要用途：用于电子元器件的密封、绝缘、防潮及导热保护，适用于LED、电源模块、传感器等场景。 技术参数： 类型：聚二甲基硅氧烷灌封胶 粘度：4000-5000 cP（混合后） 耐温范围：-50℃~200℃（长期） 介电强度：>20 kV/mm 热导系数: 0.17±0.1 W/(m.K) 操作时间：60-120分钟（25℃） 包装：1.1kg/瓶（可定制） |
非标 |
2 |
三防涂覆材料 |
材料 |
50瓶 |
主要用途：保护PCB板免受潮湿、盐雾、霉菌及机械冲击，适用于工业级电子设备。 技术参数： 类型：UV湿气双重固化三防漆 粘度：800-1000cps 温度范围：-40~150 介电常数：>18(kV/mm) 防盐雾性：24小时无腐蚀 固化方式：UV光+2-3天湿气固化 包装：1kg/瓶（可定制） |
非标 |
3 |
芯片探针 |
材料 |
1000套 |
主要用途：晶圆测试（CP）和成品测试（FT），确保芯片功能及电参数达标。 技术参数： 类型：0.35mm测试探针 规格：全镀金直圆头 接触阻抗：≤50mΩ 额定电流 ：≥0.5A 针套：包含 包装：100支/盒 |
非标 |
4 |
晶圆盒 |
材料 |
2000个 |
主要用途：存储、运输半导体晶圆，防止污染和物理损伤。 技术参数： 材质：耐高温塑料（如PPS/PET） 尺寸：12英寸晶圆 防静电等级：ESD 1000V 密封性：IP65防护等级 结构设计：模块化限位槽，防晶圆晃动 选型依据：轻量化、高兼容性，适配自动化仓储。 |
|
5 |
芯片设计器件库 |
材料 |
1套 |
主要用途：芯片设计验证、晶片测试数据管理及器件选型支持。 技术参数： 包含双极器件系列和场效应管器件系列 双极系列：电压范围1.8V-5.5V，电流范围10uA-500mA，共计4×10=40种； 场效应管(NMOS及PMOS)系列：电压范围1.2-5.5V，电流范围10uA-200mA，共计2×6×8=96种； 交付形式为裸晶片，各器件不少于50片。 |
非标 |
- 交货期：所有采购物项应于合同签订后40个工作日内交付。
- 交货地点：中国原子能科学研究院指定地点。
- 货物质量标准或主要技术性能指标：满足谈判采购文件要求。
- 供应商资格要求
- 供应商应依法设立且具备承担本采购项目的资质条件、能力和信誉：
- 本次采购要求供应商具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。
（2）信誉要求：
a.在最近三年内未发生重大产品质量问题（以相关行业主管部门的行政处罚决定或司法机关出具的有关法律文书为准）；
b.未被工商行政管理机关在全国企业信用信息公示系统（http://www.gsxt.gov.cn/）中列入严重违法失信企业名单；
c.未在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单；在最近三年内供应商或其法定代表人、拟委任的项目负责人无行贿犯罪行为；
d.未被中核集团及院纳入黑名单、灰名单等（不包含已释放的）；
e.不存在核安全监管“两个零容忍”情形，被核安全监管部门明确停工处罚的，或即将面临停工处罚的。
（3）其他：a.供应商在**
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