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沈阳工业大学先进电工装备智能设计制造中心设备采购项目（5）招标公告

发布时间： 2025-10-17 项目区域：辽宁省沈阳市

公告信息

沈阳工业大学先进电工装备智能设计制造中心设备采购项目（5）招标公告

撰写单位:

辽宁金建工程咨询有限公司

发布时间:

2025-10-17

*一、项目基本情况

项目编号：JH25-210000-55059

项目名称：沈阳工业大学先进电工装备智能设计制造中心设备采购项目（5）

包组编号：001

预算金额（元）：7840000

最高限价（元）：7840000

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沈阳工业大学先进电工装备智能设计制造中心设备采购项目（5）：五轴联动超精密加工机床1套。

配置要求：

序号	设备名称	招标技术参数（配置要求）	数量（单位）	是否允许进口
1	五轴联动超精密加工机床	一、配制组成★1.1.1配置清单：二、主要技术参数（一）1-1五轴联动超精密加工机床1.功能要求★1.1.1五轴联动超精密加工机床包含X、Y、Z、B、C轴，能够实现五轴联动磨削/铣削功能。配备对刀显微镜、水冷机和高精度磨削轴，加工出工件精度P-V≤0.15μm，表面粗糙度≤Ra3nm。可以满足叶片、轴承内外圈、精密转台、气浮主轴和气浮套、复杂曲面等零件的高精度加工。自调平震动隔离系统和配备高精度导轨，具有优化的刚性和阻尼特性。设备使用的软件系统具备方便、人机界面好，可采用通用工程语言编程等。设备有良好的操作性、维修性和安全性。设备有良好的售后服务保障体系。2.技术要求2.1 设备主要配置★2.1.1五轴超精密加工机床应包括如下部分：机床基座与控制系统、三组直线导轨（X、Y、Z轴），其中X、Z导轨为液体静压导轨、高速旋转/定位主轴（C轴）、回转B轴、高速磨削主轴。★2.1.2 机床外形尺寸控制在2000mm1900mm 1800mm以内，机台尺寸控制在2000mm1450mm 1700mm以内，长宽高均小于以上尺寸。2.2各部分分类技术指标和特点★2.2.1 机床基座：由人造花岗岩制成，附带低频阻断空气隔振以及自动调平系统，控制系统可实现五轴联动；★2.2.2 三个直线轴行程：X轴≥300mm、Z轴≥250mm，Y轴≥50mm；★2.2.3 三个直线轴进给速度和分辨率X轴和Z轴：进给速度≥2000mm/min，位置反馈分辨率≤0.01 nm；Y轴：进给速度≥200mm/min，位置反馈分辨率≤0.01 μm；★2.2.4 直线度要求：X轴：≤100nm/100mm；Y轴（垂直轴）：≤300nm/全行程；Z轴：≤100nm/100mm。X/Z轴刚度：垂直：≥600N/μm，水平：≥200N/μm。Y轴刚度：X方向：≥200N/μm，Z方向：≥400N/μm。★2.2.5 C轴精度轴向/径向跳动精度（全转速范围）≤30nm，定位精度≤±1 arc sec，主轴转速≥8000rpm，C轴转速≥3000rpm；★2.2.6 C轴刚度（在主轴鼻端）轴向：≥200N/μm @0.7MPa，径向：≥90 N/μm @0.7MPa；★2.2.7 回转B轴为液体静压转台，台面直径≥Ф250mm；轴向/径向跳动精度≤0.1μm，定位精度±1 arc sec，回转速度≥50rpm；刚度：轴向：≥600 N/μm，径向：≥200 N/μm；★2.2.8 高速磨削主轴配备气体静压磨削主轴，全转速范围内的轴向径向回转误差≤100nm。能够安装在B轴上并实现五轴联动磨削/铣削功能；转速≥80000rpm，鼻端跳动≤100nm，HK刀柄拉紧力≥2000N，额定功率≥2kW，额定扭矩≥0.2Nm。★2.2.9 恒温控制为了缩短主轴热平衡时间和保证主轴热稳定性，采用水冷机为主轴电机和轴套提供恒温控制，控温精度≤±0.1℃；★2.2.10 附属配件配备真空吸盘1个、对刀显微镜1个和高精度水冷机1台；★2.2.11 加工验收标准75mm直径高纯度铝合金Ra≤3nm，P-V≤0.15μm；10mm直径硅透镜Ra≤5nm，P-V≤0.6μm；2.3 控制系统★2.3.1 配实时控制的数字操作控制系统，能精确快速处理程序执行任务的数控系统，可实现远程诊断、系统维护及软件升级功能；★2.3.2 编程分辨率线性分辨率≤1nm，角度分辨率≤0.1″；▲2.3.3 软件包配实时控制的数字操作控制系统，能精确快速处理程序执行任务的数控系统，可实现远程诊断、系统维护及软件升级功能；▲2.3.4 可实现与检测设备的数据连通，便于数据传输与反馈；▲2.3.5 数控系统具备DNC/MDC通讯功能，具备远程监控模块，模块依据TCP/IP协议组网，可实现远程获取机床信息（实施状态、信息数据和PLC信息等）、控制机床（远程加载NC文件、启动停止机床、设置信号灯状态等）功能；★2.4.1主要加工技术指标最大加工口径≥Φ300mm，长度≥250mm；2.5 设备工作条件▲2.5.1 供电三相交流电：380V±10%， 50Hz±1%；单相交流电：220V±10%，50Hz±1%；▲2.5.2 环境温度：22±1℃；▲2.5.3 相对湿度：≤50%；▲2.6.1 设备自身及内外部配套设备、选用对应机电设备时（一般包括变压器、电机、风机、水泵以及锅炉、压缩机、制冷机组等通用动力设备），不得选用国家工信部高耗能落后机电设备（产品）淘汰目录上的相关设备产品；▲2.7 .1设备包装要求及运输方式：包装箱应用新的坚固的木箱，防潮、防锈、防震、防粗暴装卸，适用于整体吊装和长途运输。▲2.8.1提供用于稳定室内温度的空调1台，冷暖空调，空调匹数≥2匹。（二）1-2纳米级三维形貌白光干涉仪1.技术要求1.1 设备主要配置★1.1.1白光干涉仪由测量单元、控制器、底座/防震台、镜头以及采集分析软件构成。★1.1.2 可进行表面微观三维形貌成像并分析，包括：高度、高度差、宽度、体积、面积、表面积等。1.2 测量单元技术参数★1.2.1 Z轴扫描范围：≥5000um；★1.2.2最大扫描速度：≥400um/s；★1.2.3 RMS重复性：≤0.005nm；★1.2.4 1-σ台阶高度重复性≤0.09%；★1.2.5 1-σ台阶高度准度≤0.5%；★1.2.6被测物体反射率：0.02%-100%；★1.2.7垂直分辨率（STR）≤0.03nm；★1.2.8相机像素：≥230万；★1.2.9 测量像素：≥19201200；★1.2.10 测量原理：白光干涉；★1.2.11扫描装置：压电陶瓷，精度可达亚纳米级；★1.3.1控制器：测头控制和运动控制（含显示器、键盘、鼠标）。1.4样品底座★1.4.1运行范围≥10070mm；★1.4.2最大承重量≥3kg；★1.4.3调节角度≥±5°。1.5白光干涉镜头★1.5.1倍率≥20X★1.5.2工作距离≥4.7mm★1.5.3视野范围≥0.91mm0.58mm★1.5.4 配备20X镜头▲1.5.5 配备50X镜头1.6图像采集分析软件★1.6.1粗糙度分析：满足ISO4287（参数Ra,Rz,Rsk,Rku,Rsm）/ISO16610（高斯滤波器）/ISO25178（Sa,Sq,Sz,Sp,Sv,Ssk,Sk,Spk,Svk）标准的专业粗糙度分析；★1.6.2跃阶高度分析：满足ISO-5436标准对测量范围、重复精度、准确度、边缘识别的专业台阶高度分析；★1.6.3可进行表面形貌、轮廓、点-点、点-线、面-面之间高度等；★1.6.4可实现自动定位扫描功能，可试下多点位自动测量功能；（三）1-3陶瓷轴承滚子套圈滚道超精机1.技术要求1.1 圆锥圆柱滚子外径超精机★1.1.1加工方式滚子外径超精机床应为油石+砂带抛光立式组合机床，设备共配2套超精油石+1套砂带抛光机构，可以根据需要选其中2套安装在设备上；可实现两种超精方式：1）1油石超精+1砂带抛光；2）1油石粗超+1油石精超；这两种超精方式可在触摸屏上选择。★1.1.2床身单元床身应采用铸造结构，HT250材料，必须经过时效处理，完全消除内应力。机床表面喷塑处理，所有机床不许有渗水渗油现象。★1.1.3大往复机构超精头左右移动（X轴）、上下移动（Z轴）都由伺服电机+直线导轨+C3级滚珠丝杠组成。导轨直线性：≤5μm/300mm；振荡导轨与工件轴上母线的平行度：≤3μm/300mm；往复导轨与工件轴上母线平行度：≤3μm/300mm。★1.1.4导辊单元工件采用双导辊无心支承形式。支承导辊悬臂式结构，由伺服电机带动二套导辊轴。工件放置在导辊滚套（工装）上。滚套硬度不低于60HRC，两根支承轴之间距离可调以保证直径大小不同的滚子加工需求。导辊传动采用伺服电机+同步带轮带动，调速范围200-1000rpm。导辊轴承采用P4级或以上精度主轴轴承，轴承密封良好。★1.1.5震荡单元采用气动振荡头，振幅0-2mm可调，振荡频率不低于3000次/分钟。振幅及振荡频率可以在系统操作界面中调节。▲1.1.6上下料单元采用手工上下料结构；可在Ф4mm-Ф40mm内调整。▲1.1.7导辊间距调整两辊棒之间的距离可调节，通过主轴座下方正反牙螺杆调整两辊棒距离大小，中心不变。★1.1.8超精头组件超精头带有可调自位功能，油石根据工件轮廓自动调整柔性超精，能在加工过程中让油石更好的贴合滚子表面，保持超精前后的轮廓。有效消除工件末端缺陷，能够在产品整个长度上获得均匀、精细的表面光洁度。具备油石快速更换功能,更换时间不超过15秒；超精过程中粗精超参数在加工过程中可以自动切换；具备油石耗尽监测报警和砂带断裂检测报警。★1.1.9润滑单元机床配有集中稀油润滑系统，定时定量及时维护导轨和丝杠。导轨、滚珠丝杠润滑采用自动润滑泵，机床配置润滑图表。润滑系统具有油位、压力检测功能。★1.1.10气动系统气压比例阀调节振荡压力及油石压力；配备总气源高精空气过滤系统，除尘度≤10μm；配备总气源压力检测开关。★1.1.11冷却单元冷却区域为磨削区，设备采用不小于200L的独立油箱供油冷却；机床冷却液管道接口不小于1英寸，机床冷却液出水口为不小于φ100mm，并带过滤罐。★1.1.12防护罩单元机床采用全封闭防护罩，便于调整、操作与维修。★1.1.13电柜单元电柜采用与防护罩后背式。★1.1.14操作箱单元操作箱固定在防护罩上，可旋转角度。★1.1.15机床参数振幅频率：200-3000次/分；气压压力：0.3-0.6 Mpa；冷却液压力：0.2-0.5 Mpa；冷却液流量：不低于100L/min；机床总重量：不低于4000KG；机床总功率：不低于10KW；外形尺寸（长×宽×高）：不大于320020002000mm。★1.1.16控制系统机床应采用不少于3轴的控制系统，各伺服轴手动操作方便，系统稳定可靠。具备加工产品记数功能，设置标准输出、输入接口；人机中文界面对话，显示各种加工参数、位置，方便各参数调整和设置，并能显示基本故障诊断；具备工件参数配方功能（不低于50组），可显示、调整、储存、调用多种加工参数，方便产品快速换型。★1.1.17 超精参数可超精外径范围Ф4mm-Ф40mm，长度范围6mm-65mm热等静压氮化硅工件；可实现热等静压氮化硅工件，加工前道工序圆度（2-15波）≤0.3μm ，超精后不破坏前道工序精度；波纹度（2-500波）改善率10%及以上；加工前道工序粗糙度≤0.32μm，超精后≤0.08μm。轮廓加工前道工序按图纸要求±10%，超精后不破坏前道工序。超精后表面均匀、无烧伤、无磨削裂纹、无划痕、无磕碰伤。★1.1.18配套工装及配件每台机床相应配置工装3套，可满足Ф4mm-Ф40mm范围内工件加工（含金刚石粗、精油石27件）；每台机床提供减振调整垫铁1套和专用调整工具1套；机床应留有工业信息化数据传输接口（网口）。1.2 数控圆柱轴承内外圈滚道超精机★1.2.1加工方式圆柱轴承内外圈滚道超精机床应为双工位、立式超精机，采用大往复+小振荡机构。第一个工位粗超，第二个工位精超。★1.2.2床身单元床身应采用铸造结构，HT250材料，必须经过时效处理，完全消除内应力。机床表面喷塑处理，所有机床不许有渗水渗油现象。★1.2.3大往复机构振荡大往复机构采用伺服电机+直线导轨+滚珠丝杠组成。导轨直线度≤5μm/300mm；振荡导轨与工件轴上母线的平行度≤3μm/300mm；往复导轨与工件轴上母线平行度≤3μm/300mm。★1.2.4工件轴工件主轴通过变频电机驱动，转速可在50-2000转/分之间无级调速；主轴速度可以在操作面板上显示；主轴轴承使用P4级或以上精度轴承。油雾润滑。★1.2.5工件角度调整手动丝杆结构（调整滚道角度：0～20°）。★1.2.6工件定位及压紧机构外径支点定位，端面气动压紧。双臂双轴承（压轮）压紧机构，气缸驱动，压轮有限位调节功能。压轮必须可以调整到工件的中心，且对于外径范围Ф40mm-Ф120mm，宽度范围10mm-40mm热等静压氮化硅轴承套圈都可以调整到工件的中心。保证压轮的压紧稳定性。压轮的直径调整必须简单且在机床前端。▲1.2.7上下料单元采用手工上下料结构；可在Ф40mm-Ф120mm内调整。★1.2.8振荡机构应采用气动振荡头，振幅0-2mm可调，振荡频率不低于3000次/分钟。振幅及振荡频率可以在系统操作界面中调节。★1.2.9超精头组件可提供3段油石压力超精工艺，并带有凸度超精功能。装有油石固定夹，油石夹具有自动推送油石功能。且油石过短和断裂压力报警功能。油石压力调整方式为气动。★1.2.10润滑单元机床配有集中稀油润滑系统，定时定量及时维护导轨和丝杠。导轨、滚珠丝杠润滑采用自动润滑泵，机床配置润滑图表。润滑系统具有油位、压力检测功能。★1.2.11气动系统配备总气源高精空气过滤系统，除尘度不低于10μm；配备总气源压力检测开关。★1.2.12冷却单元采用独立冷却油箱供液，冷却区域为磨削区，机床冷却液管道接口不小于1英寸，机床冷却液出水口为直径不小于φ100mm，冷却液流量要满足工艺要求。装有超细过滤装置，超精液过滤精度不低于5μm。★1.2.13防护罩单元机床采用全封闭防护罩，便于调整、操作与维修。★1.2.14电柜单元电柜采用与防护罩后背式。★1.2.15操作箱单元操作箱固定在防护罩上，可旋转角度。★1.2.16机床参数振幅频率：200-3000次/分；气压压力：0.3-0.6 Mpa；冷却液压力：0.2-0.5 Mpa；冷却液流量：不低于100L/min；机床总重量：不低于5500KG；机床总功率：不低于10KW；外形尺寸（长×宽×高）：不大于320020002000mm。★1.2.17控制系统机床采用不少于2轴的控制系统，各伺服轴手动操作方便，系统稳定可靠。具备加工产品记数功能，设置标准输出、输入接口；人机中文界面对话，显示各种加工参数、位置，方便各参数调整和设置，并能显示基本故障诊断；具备工件参数配方功能（不低于50组），可显示、调整、储存、调用多种加工参数，方便产品快速换型。★1.2.18 超精参数可超精外径范围Ф40mm-Ф120mm，宽度范围10mm-40mm热等静压氮化硅轴承套圈；可实现热等静压氮化硅轴承套圈，加工前道工序圆度（2-150波）≤2.5μm ，超精后≤2.0μm；加工前道工序粗糙度≤0.12μm，超精后≤0.08μm。轮廓加工前道工序2μm -6μm，超精后0μm -4μm。直径去除量1-4μm。超精后表面均匀、无烧伤、无磨削裂纹、无划痕、无磕碰伤。★1.2.19配套工装及配件每台机床相应配置工装3套，可满足套圈外径Ф40mm-Ф120mm范围内热等静压氮化硅工件加工（含金刚石粗、精油石27件）；每台机床提供减振调整垫铁1套和专用调整工具1套；机床应留有工业信息化数据传输接口（网口）。1.3 非接触动态测量系统★1.3.1配置光学非接触光学头 3台控制箱1台光学测量分析软件1套多自由度光学调整装置3个光学干涉装置1个★1.3.2参数（1）工作距离：0.35m～10m(取决于表面) （2）激光外差干涉原理，激光波长在1500-1600nm。（3）频率范围：DC～3MHz。（4）最大速度量程≥29m/s(不少于21个速度量程)。（5）硬件支持高通、低通滤波设置功能，其中低通档位不低于15个。（6）线性误差：≤1%。（7）硬件具有高、中、低不低于三档跟追滤波功能档位。（8）速度分辨率：≤0.02μm/s。可现实数字及模拟量输出，数字信号接口：RJ45 数字端口采入速率≥15M并可以通过上位机软件控制量程。（9）输入阻抗≤50 欧；输出阻抗≤50欧。（10）单个光学头重量不大于2kg，直径不大于40mm。（11）可同时测量三个点振动。（12）每个光学测头配三脚架1个。（13）同步采集系统不小于16通道，采样频率不低于100kHz。（14）电源：200V～230 Vrms 。控制器信号接口：前面板速度BNC；后面板外部激励信号BNC输入，DB射频头连接激光头和LDV 电控箱，传输射频信号和控制信号（15）光学测量分析软件：1）数据获取及显示2）数据存储及回放3）时域及频域分析4）线性显示、dB显示双模式5）数据支持阻尼比分析，传递函数分析及光谱图分析功能6）滤波功能设置：高通、低通、带通7）窗函数：Rectangle窗,Hamming窗,Hanning窗,Harris窗,Triangle窗,FlatTop窗8）波形放大、缩小、移动功能9）X、Y坐标值指针功能10）具有幅值谱、均方根值谱、功率谱、功率谱密度、1/3倍频程谱等11）支持数据导出，txt、csv、excel、wav等格式12）支持数据高精度频率分析，其精度需达千分之一。13）数据项目浏览功能14）可提供二次开发SDK （四）1-4光固化陶瓷3D打印系统1.技术要求1.1桌面下沉式DLP双缸陶瓷3D打印机1.1.1设备尺寸和重量：整机尺寸不超过L600W600 H1000mm；重量不超过180kg。★1.1.2成型尺寸：不低于L65W35H90mm。1.1.3工作环境：温度20至26摄氏度；相对湿度30%至70%。★1.1.4光机投影分辨率：不低于35μm（光机分辨率为1920×1080）。★1.1.5光机升降：光机待机时能升高让出更多操作空间。1.1.6电源要求：220V AC 50/60Hz。★1.1.7三缸打印：配备供料缸，成型缸，回收缸，同时具备双缸和蠕动泵打印模式。★1.1.8供料缸加热：室温~60℃。★1.1.9曝光功率均匀性：不低于90%。★1.1.10成型面最大UV辐照功率90mW/cm2。★1.1.11可选成型厚度：软件可设置2μm~100μm之间任意值。★1.1.12其他可调整的打印参数全开放：曝光时间（100ms到20000ms软件设置），曝光强度（0.5到90mW/cm2），曝光延时（0ms到30000ms软件设置），刮刀速度（1mm/s到200mm/s软件设置）等。★1.1.13典型成型速度不低于600层/小时。★1.1.14刮刀加热功能。★1.1.15软件带远程控制，自动纠错功能，带开发者和工作者模式。★1.1.16设备配套软件：软件预装在满足配套软件运行环境的工作站上。电脑预装 windows版本的切片软件（STL格式）；具有自由摆放功能，适应最大打印尺寸；三维缩放功能、逐层显示功能；单层打印功能，打印参数的验证；支持导入第三方切片文件（CLI、SLC、BMP）模式打印等；可在不停止打印的情况下移除失败模型;中英文操作界面；★1.1.17可打印材料：氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、羟基磷灰石、磷酸三钙、压电陶瓷、铁氧体陶瓷、钛合金、金、银、MOFS（金属有机骨架化合物）。并提供这12种材料的光固化浆料各50ml，且固化深度在60-100微米。★1.1.18：氮化硅烧结后抗弯强度不低于650MPa。1.2下沉式DLP陶瓷3D打印机▲1.2.1设备尺寸：整机尺寸不超过L1200W1200H2100mm。★1.2.2成型尺寸：不低于L380W200H200mm▲1.2.3重量大约：不超过1600kg。▲1.2.4电源要求：AC 220V 50/60Hz。▲1.2.5功率要求：不小于2KW。▲1.2.6工作环境：温度20至26℃；相对湿度30%至70%。★1.2.7浆料加热：室温至50℃（室内温度：22-26℃）。★1.2.8光机投影分辨率：不低于100μm（光机分辨率为3840×2160）。★1.2.9曝光功率均匀性：不低于90%。★1.2.10成型面最大UV辐照功率不低于25mW/cm2持续可调。★1.2.11可选成型厚度：10μm~200μm可连续调节。★1.2.12典型成型速度：不低于400层/小时。★1.2.13刮刀加热功能。★1.2.14 两级蠕动泵供料，带供料存储，并两级供料都带自动搅拌。★1.2.15软件带远程控制，自动纠错功能。★1.2.16设备配套软件：软件预装在满足配套软件运行环境的工作站上。电脑预装 windows版本的切片软件（STL格式）；具有自由摆放功能，适应最大打印尺寸；三维缩放功能、逐层显示功能；单层打印功能，打印参数的验证；支持导入第三方切片文件（CLI、SLC、BMP）模式打印等；可在不停止打印的情况下移除失败模型;中英文操作界面；★1.2.17可打印材料：氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、羟基磷灰石、磷酸三钙、压电陶瓷、铁氧体陶瓷、钛合金、金、银、MOFS（金属有机骨架化合物）。并提供这12种材料的光固化浆料各50ml，且固化深度在60-100微米。★1.2.18氮化硅烧结后抗弯强度不低于650MPa。1.3行星球磨机★1.3.1行星式运行，4个1L球磨罐，最大转速530r/m，转速比（公转:自转） 1:2。★1.3.2控制方式：变频无级调速、程控控制，手动、自动定时正反转，定时关机。★1.3.3最大连续工作时间（满负荷）：不低于72小时。▲1.3.4设备功率不高于1000w。★1.3.5 4个1L氧化铝陶瓷球磨罐。★1.3.6至少4kg氧化锆研磨球。1.4真空脱泡机★1.4.1运转方式：公转、自转反向同时混合方式。★1.4.2搅拌时间：1-60min可调。★1.4.3公转自转比 4:1，2:1，4:3。★1.4.4公转转速：50rpm~3000rpm。★1.4.5搅拌罐数：不少于2罐。★1.4.6 每罐最大重量：不低于500克。★1.4.7安全功能：上盖未关侦测/转速不足侦测真空运行。★1.4.8内置真空泵机器外观尺寸：不大于L500W400* H500mm。1.4.9机器重量：不高于100kg。1.4.10功率不小于 1.5KW。★1.4.11配重砝码一套。1.5干燥箱★1.5.1真空度：100-200pa。★1.5.2温控范围：RT+10~200°C。★1.5.3内胆尺寸：不低于300mm300mm250mm★1.5.4内胆材质：不锈钢板。★1.5.5内胆容积：不低于22.5L。★1.5.6功率：不高于1kW。1.6精密分析天平★1.6.1尺寸：不大于250mm250mm100mm。★1.6.2秤量盘规格：不小于120mm160mm。★1.6.3量程范围：0-300g—>0-1000g。★1.6.4稳定时间：不高于1s。★1.6.5精度≤0.01mg。▲1.6.6供电模式：干电池/插电。1.7紫外光固化箱★1.7.1设备尺寸：不大于250mm250mm350mm。★1.7.2重量：不超过7kg。1.7.3电源要求：220V AC 50/60Hz。★1.7.4最大功率≥60W。★1.7.5光功率可调范围：0到40mW/cm2。★1.7.6照射时长精度：10/100/1000ms三档可选。★1.7.7照射时长：定时（0到999.9s），非定时可常开。★1.7.8出射波段：365/405nm既可单一波段照射，也可两波段同时照射。★1.7.9可存储照射配置：≥10个。▲1.7.10工作环境：温度10至35摄氏度；相对湿度30%至70%。1.8通风橱▲1.8.1外形尺寸：不大于1800mm1000mm1500mm。▲1.8.2外壳材料：上柜采用冷轧钢板制作，表面经环氧树脂高温静电喷涂。★1.8.3三级导流设计：采用抗贝特板，可根据气体轻重科学排放。★1.8.4活动拉门：采用≥5mm厚专用防爆玻璃，无极平衡升降，可停留在任何位置，开启高度≥800mm。★1.8.5照明装置：LED照明灯。★1.8.6插座：采用实验室防溅多功能插座，使用多种实验仪器插头的需求，标配不少于3组。1.9超声波清洗★1.9.1容量≥60L。★1.9.2内槽尺寸：不低于L500W400H300mm★1.9.3超声波功率：不低于1kW。★1.9.4加热功率：不低于1.5kW。★1.9.5频率≥40 kHz。★1.9.6时间：1-99min可调。★1.9.7温度：室温~80度可调。★1.9.8内胆材质：304不锈钢。★1.9.9厚度≥1.5mm。▲1.9.10电源规格：220V。▲1.9.11超声波设计：粘底式。★1.9.12震头数量：不少于18枚。★1.9.13机器带不锈钢清洗篮1个，降音盖1个。★1.9.14其他功能：变波+脱气。1.10排胶炉★1.10.1炉膛尺寸不小于Φ 400400mm★1.10.2容积：不低于60L。★1.10.3热偶：K型。▲1.10.4加热功率≥15KW 电压：380V。★1.10.5最高温度：不低于1000℃（＜60min）。▲1.10.6加热元件：电阻丝。★1.10.7控温精度：±1℃。1.11高温气压烧结炉★1.11.1有效工作区尺寸（坩埚）：不小于Φ200mm200mm★1.11.2空炉极限真空度（冷态）：≤10 Pa。▲1.11.3额定功率≥50KW。★1.11.4最高温度≥2000 ℃。★1.11.5最高压力：不低于5Mpa。 1.11.6冷却水耗量：不高于5.0 m3/h。★1.11.7工作介质：Ar、N2。★1.11.8测温：钨套管钨铼热电偶。1.11.9电源：380V 50Hz五线制。★1.11.10设备提供范围：提供气瓶以后的所有配套（包括减压阀）。1.12高温常压烧结炉★1.12.1、工作温度:RT~1650℃★1.12.2、容积：不低于18L★1.12.3、炉膛尺寸：不小于250mm250mm300mm★1.12.4、加热元件：硅钼棒★1.12.5、热偶：B型▲1.12.6、电压：220V▲1.12.7、功率≥9KW★1.12.8、最高温度:不低于1650℃1.13扫描仪★1.13.1拼接模式：特征拼接，标志点拼接。★1.13.2扫描精度≥10 ym。★1.13.3扫描区域：不小于140 mm90 mm 80 mm★1.13.4点距≤ 0.05mm。★1.13.5纹理扫描：支持。★1.13.6轴数：不少于3轴。★1.13.7相机分辨率：不低于2500万像素。★1.13.8光源：蓝光LED。★1.13.9设备尺寸：不大于500 mm 300 mm 300 mm★1.13.10设备重量：不超过5kg。▲1.13.11工作温度：0℃-40℃。▲1.13.12电源：DC24V。★1.13.13数据输出格式：OBJ,STL,ASC,PLY。★1.13.14操作系统：Windows 10/11，64位。交货时间：合同签订后的150日内将所投产品运抵交货地点并安装调试完毕。质量保证期：自项目终验合格之日起1年。	1套	否
序号	设备名称	数量
1-1	五轴联动超精密加工机床（核心产品）	1
1-2	纳米级三维形貌白光干涉仪	1
1-3	陶瓷轴承滚子套圈滚道超精机	1
1-3-1	圆锥圆柱滚子外径超精机	1
1-3-2	数控圆柱轴承内外圈滚道超精机	1
1-3-3	非接触动态测量系统	1
1-4	光固化陶瓷3D打印系统	1
1-4-1	桌面下沉式DLP陶瓷3D打印机	1
1-4-2	下沉式DLP陶瓷3D打印机	1
1-4-3	精密分析天平	1
1-4-4	行星球磨机	1
1-4-5	真空脱泡机	1
1-4-6	干燥箱	1
1-4-7	紫外光固化箱	1
1-4-8	通风橱	1
1-4-9	超声波清洗	1
1-4-10	排胶炉	1
1-4-11	高温气压烧结炉	1
1-4-12	高温常压烧结炉	1
1-4-13	扫描仪	1

（详见采购文件）

合同履行期限：合同签订后的150日内将所投产品运抵交货地点并安装调试完毕

需落实的政府采购政策内容：执行对中小企业、监狱和残疾人企业的相关扶持政策等，以采购文件为准

本项目（是/否）接受联合体投标：否

二、供应商的资格要求

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定。

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无，所属行业：工业（制造业）

3.本项目的特定资格要求：无

三、政府采购供应商入库须知

参加辽宁省政府采购活动的供应商未进入辽宁省政府采购供应商库的，请详阅辽宁政府采购网 “首页—政策法规”中公布的“政府采购供应商入库”的相关规定，及时办理入库登记手续。填写单位名称、统一社会信用代码和联系人等简要信息，由系统自动开通账号后，即可参与政府采购活动。具体规定详见《关于进一步优化辽宁省政府采购供应商入库程序的通知》（辽财采函〔2020〕198号）。

四、**
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