天津理工大学 半导体晶圆划裂系统 (项目编号:0747-2561SCCTJ291)公开招标公告
天津理工大学 半导体晶圆划裂系统 (项目编号:0747-2561SCCTJ291)公开招标公告 发布日期:2025年10月21日 发布来源:天津理工大学
*一、项目基本情况
项目编号:0747-2561SCCTJ291
项目名称:半导体晶圆划裂系统
预算金额:92.0万元
最高限价:92.0万元
采购需求:
合同履行期限:自合同签订之日起至质量保证期结束。
本项目不接受联合体参与 ,本项目不接受进口产品
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:第1包:本项目属于整体专门面向中小企业采购的项目,因此,本项目所有货物标的均应由符合《政府采购促进中小企业发展管理办法》的中小企业制造(其中,小微企业包括视同为小型、微型企业的监狱企业、残疾人福利性单位。) 本包专门面向中小企业采购;
3.本项目的特定资格要求:(1)本项目开标日前被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单(处罚期限尚未届满的),不得参与本项目的投标,[以“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)和“中国政府采购网”(www.ccgp.gov.cn)采购代理机构评标当日的查询记录为准];(2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人,不得参加同一合同项下的政府采购活动;为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商,不得参加本项目的投标;(3)投标人必须通过下述第三条“**
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