*一、项目基本情况

项目编号：0664-2540SUMECZF202（SEU-ZB-250981）

项目名称：东南大学集成电路学院混合键合晶圆采购

预算金额：240.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：240.000000 万元（人民币）

采购需求：

东南大学集成电路学院采购混合键合晶圆，主要技术要求如下：
1.12寸无图案混合键合晶圆对（以下简称“无图案晶圆对”），10对。
2.无图案晶圆对，包含两片直径为12寸的晶圆，通过混合键合的方法完成键合。
3.无图案晶圆对，晶圆键合前首先使用等离子增强气相沉积（PECVD）TEOS工艺生长 2 μm厚的氧化硅薄膜，再使用PECVD 四甲基硅烷工艺生长0.1 μm厚的SiCN薄膜，片内厚度均匀度不超过3%。
4.无图案晶圆对，晶圆表面SiCN薄膜中，N/Si原子比处于0.6-0.7范围内，C/Si原子比处于1.0-1.2范围内，O/Si原子比处于0.3-0.5范围内。

最高限价：240万元，超过预算或最高限价作无效投标处理

本项目不接受进口产品。

本项目所属行业：工业。

本项目(非专门)面向中小企业采购。

本项目(非专门)面向监狱企业采购。

本项目(非专门)面向残疾人福利性单位采购。

合同履行期限：合同签订后180天内交货。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无

3.本项目的特定资格要求：无4.拒绝下述供应商参加本次采购活动：（1）供应商单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动。（2）凡为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加本项目的采购活动。（3）供应商被“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）、“中国政府采购网"(www.ccgp.gov.cn)列入失信被执行人、税收违法黑名单、政府采购严重违法失信行为记录名单。

三、**

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联系人：张晟

手 机：13621182864

邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com