*一、项目基本情况

项目编号：THTC-HR-2025072

项目名称：某单位2025年钼片/钼环采购项目

预算金额：0.000000 万元（人民币）

采购需求：

序号	标的名称	采购包预算金额 （万元）	数量	简要技术需求或服务要求	交货/服务地点
01	钼片/钼环	186.66	1批	采购一批钼片/钼环，钼片及钼环是功率半导体器件制备用的基础原材料，是功率器件封装结构中的重要配件，放置于芯片与铜管座之间，根据不同研究需求，需要用到不同尺寸、形状、表面镀层的钼片及钼环。具体详见第五章采购需求。	北京（具体地点由采购人指定）

合同履行期限：合同签订后90日内完成交货。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

本项目不专门面向中小企业采购。

3.本项目的特定资格要求：1）通过“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）和中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）查询信用记录（截止时点为投标截止时间），对近三年内列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商，没有资格参加本项目的采购活动；2）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动。

三、获取招标文件

时间：2025年06月27日  至 2025年07月04日，每天上午9:00至12:00，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）

地点：北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922

方式：本项目报名采取电子邮件方式报名。凡有意获取招标文件的投标人，请提供下列有效证件**

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击 登录 或 注册 ，联系工作人员办理会员入网事宜，成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。

联系人：张晟

手 机：13621182864

邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com