华中科技大学芯片一体化封装测试系统中标公告
一、项目编号：WHQD ZC2025-094（校内采购编号：HW20250274）（招标文件编号：WHQD ZC2025-094）
二、项目名称：华中科技大学芯片一体化封装测试系统
**
本公告的详情仅对VIP会员或SVIP员查阅，您当前的权限无法查看完整内容，请先 登录 或 注册 ，联系业务经理办理会员入网事宜。
联系人：张晟
手 机：13621182864
邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com
上一篇 河北省消防救援总队2025年度装备集中采购项目(第一批次)B标段Z1300002513351011-8中标公告
下一篇 厦门公物—公开招标—GW2025-SH393（2025CGZXGKZB0056）—材料学院公共及双创实验室二期建设专项—中标公告
