华中科技大学芯片一体化封装测试系统中标公告
一、项目编号：WHQD ZC2025-094（校内采购编号：HW20250274）（招标文件编号：WHQD ZC2025-094）
二、项目名称：华中科技大学芯片一体化封装测试系统
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联系人：张晟
手 机：13621182864
邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com
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