*一、项目基本情况

项目编号：XDH25066D、SCZB2025-CS-0906/006

项目名称：西安电子科技大学激光植球机

采购方式：竞争性磋商

预算金额：196.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：196.000000 万元（人民币）

采购需求：

拟购激光植球机用于半导体器件和电路封装技术中的倒装互联工艺，在芯片和基板上实现稳定、精确的凸点制备，可满足航空航天、通信电子等领域的需求，是支撑项目完成的关键设备之一，能有效保障项目任务完成。拟购设备是支撑项目完成的关键设备之一，保障项目任务完成，具体详见采购文件。

合同履行期限：合同签订后60天内

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

本项目为非专门面向中小企业的项目。

3.本项目的特定资格要求：3.1供应商在递交磋商响应文件截止时间前被“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）和中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）上被列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、政府采购严重违法失信行为信息记录名单的，不得参加磋商；3.2供应商应授权合法的人员参加磋商全过程，其中法定代表人或其他组织负责人直接参加磋商的，须出具法人身份证，并与营业执照上信息一致，或其他组织负责人身份证。授权代表参加磋商的，须出具法定代表人或其他组织负责人授权书及授权代表身份证、授权代表本单位证明（养老保险缴纳证明）；3.3供应商不得存在下列情形之一：（1）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动；（2）为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加该采购项目的其他采购活动。

三、获取采购文件

时间：2025年09月02日  至 2025年09月08日，每天上午8:00至12:00，下午12:00至17:00。（**

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联系人：张晟

手 机：13621182864

邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com